旗舰焊门员!卢伟冰:Redmi K70E实力被低估 8.05mm厚度最为赞叹

资讯3个月前发布 AI工具箱
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快科技12月10日消息,前不久,Redmi K70系列发布,共有K70E、K70、K70 Pro三款机型,售价1999元起。

据了解,Redmi K70E定位为新一代旗舰焊门员”,官方宣称全面提升旗舰性能体验新基线。”

旗舰焊门员!卢伟冰:Redmi K70E实力被低估 8.05mm厚度最为赞叹

日前,小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰微博发文,称K70E是一部实力被低估了的手机,其光芒被K70和K70 Pro遮挡”。

卢伟冰表示,除了性能强之外,K70E的5500mAh超大电量/90W快充,还只有8.05mm的机身厚度才是最为赞叹的。

旗舰焊门员!卢伟冰:Redmi K70E实力被低估 8.05mm厚度最为赞叹

核心配置上,K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra芯片,采用台积电4nm工艺,芯片全面继承天玑9300旗舰特性。

包括同样旗舰工艺、同样的存储规格、同样的ISP架构、同样的AI架构等。

手机正面为6.67英寸第二代1.5K高光护眼屏,2712*1220分辨率,支持120Hz高刷、硬件级低蓝光、1920Hz高频PWM调光。

影像方面,该机后置6400万像素三摄,主摄支持光学防抖,另外还有800万像素超广角和200万像素微距镜头,前摄为1600万像素镜头。

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