芯片和电路可靠性设计,新势力是否有足够KNOWHOW?

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20多年前曾经在一个规模比较大的PCB企业里面做工程师。主要产品是apple mac PC主板,希捷硬盘主板。 PIONEER DVD主板。后来接了一款pioneer车载DVD主板。当时客户要求做2000次冷热循环信赖性测试,-60/+120度,2小时一循环。当时这个产品信赖性测试大约做了8个月才过关。 如今的新能源品牌车的研发,采用的主板,芯片是否经过这样的测试?不知道有没有专家可以解答一下。前两年买了某品牌的智能后视镜,采用消费级手机芯片做的,一年不到GPS/WIFI/FM三合一芯片就坏了。这个芯片放手机里用5年10年都未必会坏,但是放车里一年就坏了。说明消费级芯片或者电路设计,与汽车可靠性要求是有很大差距的。现在新能源车大量采用智能驾驶辅助驾驶,电路和芯片可靠性设计是否有足够的时间去测试?出产品这么快,可靠性是否真的可靠?

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